Hardwareentwicklung

Elektronik

  • Zusammenarbeit mit namhaften Chipherstellern und internationalen Distributoren zur optimalen Recherche und Auswahl von Komponenten und Materialien:
    • Standardbauteile, wie Transistoren, Widerstände, diskrete Bauteile etc.
    • Mechanikmaterialien wie Kunststoffe, Bleche, Steckverbinder etc.
    • Innovative Baugruppen mit Hochleistungs-IC, 12-lagige Leiterplatten etc.
  • Simulation von Signallaufzeiten, Übersprechen, EMV (elektromagnetische Verträglichkeit), thermischen und mechanischen Effekte sowie automatisierte Layouterstellung mit Autoplacement und „Autorouting“-Funktionalitäten
  • Flexible Fertigerauswahl durch Erstellen von herstellerunabhängigen Konstruktionszeichnungen und zeiteffizienten Fertigungsanleitungen/ -dokumentationen
  • Abnahme- und Langzeittests im Livebetrieb durch Auflegen von Nullserien und Prototypenfertigung
  • Unabhängige Zertifizierungen durch TÜV, CE, EMV sowie Kompatibilitäts- und Interoperabilitätstest mit Marktteilnehmern wie Brocade Communications Systems Inc. oder QLogic
  • Ständige Betrachtung und Optimierung für ein bestmögliches Kosten-Nutzen-Verhältnis, geringster Leistungsaufnahme, hoher Qualitätsstandards und umweltfreundliche Recyclingmöglichkeiten

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